目前市場上大家對可控硅投切開關（也稱晶閘管投切開關）的第一印象就是價格高，發熱大，功耗高，那跟復合開關相比還有哪些優點存在呢？

　　我們先來看看各自的特點：

　　一、 可控硅投切開關特點

　　一般用于TSC技術的低壓動態補償用的可控硅都采用大功率晶閘管反并聯封裝，其額定電流可達數百安培以上，反向耐壓可達1800v以上。由于其具有電力電子器件的特性，因此在通過檢測電壓過零點時給可控硅觸發信號實現無觸點、無涌流投切，并且響應時間快，在20ms之內，即半個波形周期內就能實現觸發導通。

　　由于可控硅屬半導體器件，通態電流比較大時，會有一定的發熱。但現在配電房環境越來越好，很多都配備了空調，且現在電容器大部分都加了串聯電抗器，溫升問題已經被統一對待處理。特別適用于需要頻繁投切的重要配電場合。而且現在很多地區在大力推廣混合補償，更給了可控硅投切開關新的用武之地。

　　二、 復合開關特點

　　復合開關又叫機電一體化開關，是由交流接觸器和可控硅相并聯封裝而成。其導通利用可控硅實現無涌流投切，投切完成后再將交流接觸器主回路閉合，并退出可控硅。這一優點是運行時發熱相對于可控硅稍小一些。

　　復合開關因交流接觸器與可控硅的相互制約導致無法實現較大的通態電流，反向耐壓只能達到1600v并且投切過程復雜，可控硅開斷頻繁，容易被擊穿，造成故障率較高，一般用于不需要頻繁投切的非重要配電場合。

　　三、兩者應用的差異分析

　　首先從運行維護上考慮，通常用三只單相的可控硅固定在鋁合金強制風冷散熱模塊上，后期維護方便，如出現某只可控硅損壞可快速更換，其他可控硅可繼續使用。由于復合開關采用交流接觸器與可控硅小形三端封裝，如內部任意部件出現故障，只能將整體更換，且故障率要高于可控硅投切開關，后期綜合維護費用高。