一、可控硅電源開關特性

一般用以TSC技術性的底壓動態補償用的可控硅電源開關都選用功率大的可控硅反串聯封裝，其額定電壓達到百余安培，反方向抗壓達到1800v之上。因為其具備電力工程電子元器件的特點，因而在根據檢驗工作電壓過零點時給可控硅開啟數據信號保持無觸點、無涌流投切，而且響應速度快，在一個半波型周期時間內就能保持開啟通斷。因為可控硅屬集成電路工藝，通態電流量較為大時，也有一定的發燙。

二、復合開關特性

復合開關又叫機電一體化電源開關，是由交流接觸器和可控硅相串聯封裝而成。其通斷運用可控硅保持無涌流投切，投切進行后再將交流接觸器主控制回路合閉，并撤出可控硅。這一優勢是運作時發燙相對性于可控硅稍小一些。

復合開關因交流接觸器與可控硅的互相牽制造成沒法保持很大的通態電流量，反方向抗壓只有做到1600v而且投切全過程繁雜，可控硅分斷經常，非常容易被穿透，導致返修率較高，一般用以農網臺區的小容量補償。

三、二者運用的區別

最先從運作維護保養上考慮到，一般 用三只單相電的可控硅固定不動在鋁合金型材強制性風冷式熱管散熱控制模塊上，中后期維護保養便捷，如出現某只可控硅毀壞可迅速拆換，別的可控硅可再次應用。因為復合開關選用交流接觸器與可控硅小型三端封裝，如內部隨意構件出現常見故障，只有將總體拆換，中后期維護費高。

從工程造價上考慮到，假定某一套補償設備容量360kvar，如選用復合開關，其單組較大容量為30kvar，也就是該套設備必須分12個環路，而采用可控硅做為投切電源開關，其較大 單組容量為90kvar，如依照30+60+90+90+90分組可在保持一樣補償實際效果的前提條件下降低七個環路，因而減少了一定的工程造價。

從安裝上考慮到，在配變壓器的前提條件下，以1000*1000*2200的GCK柜門特征分析，選用復合開關安裝12環路，將必須雙面柜門。如選用可控硅做為投切電源開關只需一面柜門就可以。